技术指标
| 设备名称 | H-D半导体激光手持焊接机 |
| 激光功率 | 300W |
| 激光波长 | 976nm±5nm |
| 控制方式 | CW |
| 光缆长度 | 标配3米，可定制 |
| 焊接方式 | 标配手持焊枪，可定制自动焊接头 |
| 冷却方式 | 传导风冷 |
| 供电规格 | AC220V/50Hz |
| 功率调节范围 | 0.1-1 |
| 输出光纤芯径 | 220 μm |
| 整机重量 | ≤25kg |
| 整机尺寸 | 550mm*415mm*190mm |
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本产品采用自主研发的半导体激光新型耦合技术及风冷技术,与市场传统的手持式水冷光纤激光焊接机相比,具有以下优势:
1、功耗低,电光转换率高:能耗减少百分之50,220V/10A电源适配,家用/工厂任意匹配;
2、传导风冷:绿色节能,夏天无结露,冬天不结冰;
3、性价比高:价格低廉,极大提高产品性价比;
4、大光斑焊接:焊缝牢固美观,为用户带来高效、完美的焊接方案;
5、耐高温:新型冷却技术保证设备可工作在0-55°C。
| 设备名称 | H-D半导体激光手持焊接机 |
| 激光功率 | 300W |
| 激光波长 | 976nm±5nm |
| 控制方式 | CW |
| 光缆长度 | 标配3米，可定制 |
| 焊接方式 | 标配手持焊枪，可定制自动焊接头 |
| 冷却方式 | 传导风冷 |
| 供电规格 | AC220V/50Hz |
| 功率调节范围 | 0.1-1 |
| 输出光纤芯径 | 220 μm |
| 整机重量 | ≤25kg |
| 整机尺寸 | 550mm*415mm*190mm |
