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H-D半导体激光手持焊接机(桌面型)

星链激光半导体激光手持焊接机系列采用公司自主研发的新一代半导体风冷激光技术,通过光纤传输高功率密度半导体激光,经过手持焊接头出光,实现对加工工件的各种焊接工艺。


15000453032

laserhu@gmail.com

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产品特点

本产品采用自主研发的半导体激光新型耦合技术及风冷技术,与市场传统的手持式水冷光纤激光焊接机相比,具有以下优势:

1、功耗低,电光转换率高:能耗减少百分之50,220V/10A电源适配,家用/工厂任意匹配;

2、传导风冷:绿色节能,夏天无结露,冬天不结冰;

3、性价比高:价格低廉,极大提高产品性价比;

4、大光斑焊接:焊缝牢固美观,为用户带来高效、完美的焊接方案;

5、耐高温:新型冷却技术保证设备可工作在0-55°C。

技术指标

设备名称H-D半导体激光手持焊接机
激光功率300W
激光波长976nm±5nm
控制方式CW
光缆长度标配3米,可定制
焊接方式标配手持焊枪,可定制自动焊接头
冷却方式传导风冷
供电规格AC220V/50Hz
功率调节范围0.1-1
输出光纤芯径220 μm
整机重量≤25kg
整机尺寸550mm*415mm*190mm



应用领域

加工样品

产品视频

电话: 15000453032